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在X3C19P2-30S就是個低儀態，高的性能30dB方向交叉耦合電路器在某個新的也容易運行，造成友好關系的界面重新安裝封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段軟件而方案制作的。X3C19P2-30S特別方案制作用來電工作功率和頻繁 檢側，各類是需要嚴謹把控交叉耦合電路和低讀取消耗的VSWR污染監測。它還可以用來自由高達200瓦的高電工作功率軟件。零配件逐漸過嚴要求的監定自測，這句話是操作熱變形比率（CTE）的相關材料手工制造的，這樣相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常板材兼容。按照適用RoHS規則的6/6浸錫裝飾表面生產銷售

X3C19P2-30S表現：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?如此低的損耗量?密實耦合電路?高指著性?生育和睦型?磁帶和魔石?無鉛