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X3C09P2-30S就是個低身姿，高耐熱性30dB定向委培合體器在兩個新的最易運行，創造和睦的接觸面按照封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而裝修設定的。X3C09P2-30S是專為熱效率和頻點論文檢測，各種電壓值駐波比探測而裝修設定的，在哪點必須 從嚴保持合體和低加上耗率。它還可以使用在到達225瓦的大熱效率應運。零件及運轉情況早就過嚴苛的鑒定結論考試，其是用到熱變形指數（CTE）的建材研發的，這部分建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常材料兼容。分為滿足RoHS標的6/6浸錫木飾面板加工

X3C09P2-30S表現：?800-1000兆赫?放縮器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高電機功率?相當低的耗損率?密實藕合?高對準性?研發和睦型?磁帶和魔石?無鉛