1M810S Micro-Xinger?就是一款輕簿的大型10dB專向交叉耦合器,利用更能動用的表面上安裝封裝,專為U-NII、ISM和hyperLAN應運而制作。1M810S適用瓦數和幾率檢測工具及其瓦數加入,是無線網絡輕工業對更小柔印電源印刷電路板和高耐磨性逐漸增長期的需求量的很好消除預案。器件已然過要從嚴的判定測驗方法,機組100%測驗方法。這些食品是用x和y熱彭脹指數與普遍基面涂料(如FR4、G-10和尼龍6)兼容的涂料制造技術的。
常常
紅外光元功率器件