XC1900E-03S就是款低剖面、高能20dB定向生藕合器,適用復合型非常容易食用、制造廠融洽的漆層按照封裝類型。它是為UMTS和同一3G用而設計構思的的。XC1900E-03S專用設計構思的用以公率和次數檢測工具,及其必須要 嚴厲操控藕合和低添加損失的VSWR探測。它應該用以高達到150瓦的大公率用。與熱澎漲因子為435的聚酰亞胺基片(如經嚴苛公測的FR0-435)和熱澎漲因子一樣。展示 5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)契合RoHS的飾面層。
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微波射頻元部件封裝