XC0900L-03S一款低剖面、高特點20dB定向委培交叉耦合電路器,選取新技術更易動用、制作業友愛的表皮的安裝芯片封裝。它是為UMTS和某些3G應該用而設置的。XC0900L-03S特地設置適用額定輸出功率和頻繁 論文檢測,或者必須 嚴苛掌控交叉耦合電路和低放入損失的VSWR監測站。它不錯適用將高達150瓦的大額定輸出功率應該用。與熱擴張公式為435的聚酰亞胺基片(如經要嚴測試儀的FR0-435)和熱擴張公式差不多。提供數據5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合要求RoHS的復合石材。
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微波加熱元元器