XC0900A-03S都是款低剖面、高耐熱性20dB定位解耦器,通過創新型易采用、加工團結的表面上配置封裝。它是為UMTS和一些3G技術采用而的設計制作的。XC0900A-03S專程的設計制作在熱效率和速度驗測,各種要有標準操縱解耦和低加入耗損的VSWR監測方案。它能否在高至150瓦的大熱效率技術采用。與熱回縮彈性因子為435的聚酰亞胺基片(如經堅持原則檢查的FR0-435)和熱回縮彈性因子一致。可以提供5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)完全符合RoHS的復合石材。
常常
紅外光元器材