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在X3C09P1-03S是的個低身份，高耐熱性的3dB交織解耦器在的新的非常容易用到，開發合理的外層裝置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而設計的的概念的。X3C09P1-03S是專為和平額定瓦數和低背景噪聲調大器，加電磁波分配原則和相關還要低讀取損耗率和從嚴的波動和相位和平的選用而設計的的概念的。它也可以在達到了110瓦的高額定瓦數選用。產品開始過標準規范的監定檢驗，這樣是用熱擴張比率（CTE）的食材創造的，這樣食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考基本的材質材料兼容。產量6個符合標準規范RoHS標準規范的浸錫性飾面。

X3C09P1-03S特證：?800-1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高耗油率?至關低的損耗量?緊密聯系波動均衡性?高防護隔離度?生育友善型?磁帶和法杖?無鉛