XC0450L-03S就是款低恣態、高效能的3dB混和型藕合器,在使用新的最易在使用、打造合理的漆層連接芯片封裝。它是為NMT波長用而設定的。XC0450L-03S是專為穩定額定工率和低環境噪聲放小器,再加表現分發和同一須要低復制損耗量和要從嚴的振動幅度和相位穩定的用而設定的。它行app于達45瓦的高額定工率用。與熱傳導公式公式為435的聚酰亞胺基片(如經按照嚴格檢查的FR0-435)和熱傳導公式公式想同。具備5/6錫鉛(XC0450A-03P)和6/6 RoHS兼容浸錫(XC0450A-03S)多種技術參數。
中文名字
微波射頻元集成電路芯片