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高速信號彈針芯片測試座
高速信號彈針芯片測試座
核心技術指標

低表現衰減,認可表現平率高達40GHz 可以0.3mm的BGA/ QFN間隔,心片變長1~55mm認可檢查熱度-35~125°C


 定貨2-3周


品牌:Ironwood

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高速信號芯片測試座.jpg

Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性,但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術,該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上(各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息)。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米(業界最小的封裝)。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器,則可以設計定制的絕緣板,并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

插排所采用緊密制定,可將IC誘導至每一球的最佳接入方位,并選擇的鋁質導熱片螺絲釘供給縮小力。插排的制定耗電萬代高達hg幾瓦,而不存在附加的導熱器,還選擇的制作的導熱器能能經受萬代高達hg100瓦的電功率。玩家只需將IC倒進插排,擺放壓棍,轉動蓋子,并向導熱器螺絲釘釋放最大扭矩如要接入IC。它與預留SBT-BGA(彈簧片針)插排使用范圍包括其他插排能力兼容。倘若PCB上就有孔,則能能制作GHz可塑性體插槽以能容這樣孔(請撥打電話Ironwood能力使用@ 1-800-404-0204)。圖內凸顯了可能含有轉動蓋的明顯GHz可塑性體插排。排插選用作IC芯片封裝和電路系統板之間玩器的Z軸導電回彈力體是一個種低功率電阻(<0.05ohms)相連器。回彈力體由細邊距的電渡金線產品和軟化的硅產品絕緣性片組成。電渡金銅合金絲從有機的硅片的天花板和正方體抬起幾毫米。自感臨界值0.06 nH。每次接觸點的電流量存儲容量為2A。回彈力體的運轉攝氏度標準是-35C至125C。嵌到粘性體中的多個電鍍金線與頂部的IC功率器件的每一家焊球相應下方的PCB焊盤相處,以達成電力工程絕對文件目錄。每根線都行以不累承載力典型性的IC供電裝載,并產生無殘留的電磁波絕對文件目錄。假若通孔無法接手,或是需要不大于2.5mm的要進行隔離區,則能夠決定食用丙稀酸防銹漆配置按鈕。雖然這會容易造成家用墻壁插頭面板與PC板中間的永遠的黏合,但家用墻壁插頭面板的制定盡可能使用pcb板在損傷或時有發生過激磨壞時能夠更新。這樣的擁有發明專利的ZIF家用墻壁插頭面板可經由相鄰的丙稀酸防銹漆樹酯帶方便地配置到最終目標PCB。用高精度對著交通工具將家用墻壁插頭面板擺放在在非常合適的地位,并在家用墻壁插頭面板相鄰涂上丙稀酸防銹漆樹酯環,將其結實牢固地固定不變位置明確。家用墻壁插頭面板表面有特別的的凹形,以不斷增加固定不變位置剛度。數千次反復后可以了快速更新使用器。跳轉word中表示了實例丙稀酸防銹漆樹酯配置過程。要是沒能空間在客服的板上面擺放置排插的重新安裝孔,則還可以將排插與一些SMT選件或“ 通孔”選件我們一起運行。前面的組件挑選表提示了我國的規定GHz BGA和QFN / MLF墻壁電插座。應該在短的交貨期時長內研發出環保定制家具的墻壁電插座,以適合方形的形狀圖片大全,奇數圖片尺寸、節距低至0.3mm的功率器件。BGA二極管封裝年紀在加工批發廠家直接將會有較大差異性。詳解品牌數據可學習 ,或保持聯系咱們的賣出建設項目師。
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