XC3500P-03S也是款低剖面、高特性20dB定向委培交叉耦合電路器,用多功能非常容易食用、營造友好合作的表面層安裝封口。它是為UMTS和的3G技術應用領域而設汁的。XC3500P-03S專程設汁用做工率和速度檢查,和都要要嚴調控交叉耦合電路和低導入消耗的VSWR評估。它能能用做將高達150瓦的大工率技術應用領域。零件加工已過嚴要求的親子鑒定自測,另外二者是的使用熱增大數值(CTE)的涂料產生的,以上涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等種類板材兼容。打造5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)非常符合RoHS的復合石材。
中文名
微波通信元零件封裝