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XC2650P-03S是種低體態，超性能指標的3dB混后合體器，選用這種新的適于選用、研發友誼的面上裝芯片封裝。它是為WiMAX應該用而設置的。XC2650P-03S是專為穩定性點工作熱效率和低環境噪聲變大器，以及衛星信號確定和別需要低放入損失和認真的振動幅度和相位穩定性點的應該用而設置的。它會使用在到達50瓦的高工作熱效率應該用。零件加工經歷過要嚴格的司法鑒定公測，并施用熱增加常數（CTE）與FR4、G-10、RF-35和RO4003等常考基本的材質相關材料兼容的相關材料研制。生產6個適合RoHS要求的浸錫裝飾。

XC2650P-03S的特征：?2650-2800兆赫?WiMAX?高輸出功率?無比低的耗損?緊緊波動動態平衡?高隔離霜度?生產方式友好合作型?磁帶和魔石?無鉛