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1P603AS不是種低體位，高效能的3dB交織藕合器，也容易運用，研發信賴的表皮裝配芯片封裝。它是為W-LAN和MMDSapp而的設置的。1P603AS專為平橫放縮器、可變性移相器和衰減器、低噪音放縮器、信號燈安排而的設置，是實現無線網絡化工業對更小uv打印機彩印三極管板和高效能特殊要求的期望處理好工作方案。零件加工已是過嚴苛的檢驗公測，想一想是運用熱收縮比率（CTE）的材質研發的，許多材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料兼容。生產6個遵循RoHS規范標準的浸錫飾面層。

1P603AS的特征：?2.3–2.7千兆赫。?W-LAN和MMDS?低損耗量?高隔離防曬度?90°正交?外層貼裝?磁帶和秘藥?無鉛?100%軟件測試