11306-3也是個低體態的3dB結合藕合器,適用更易適用的表面層安裝使用打包封裝,包含2.0至4.0GHz。11306-3是發展增加器和移動信號分攤的夢想選購,能用于通常數高公率制作。元器件以經過嚴苛的親子鑒定軟件測試圖片,單元測試圖片100%軟件測試圖片。它們的是用x和y熱增加比率與硬性基本物料(如FR4、G-10和丙烯酸樹脂)兼容的物料手工制造的。
微波射頻元元器
11306-3S頻段(GHZ):2.0 - 4.0馬力(W):60回波自然損耗(dB):17.7加上損耗量(dB):0.35