C2327J5003AHF一款 低出產成本,低面部輪廓的超大中型高機械性能5分貝耦合電路器在一款 不易操作的表層按裝打包封裝。它專為WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS選用程度設計。C2327J5003AHF是均衡瓦數和低的噪音增加器的非常理想選用,換成預警分發和許多要低添加損耗費和須嚴格的波幅和相位均衡的選用。C2327J5003AHF可在磁帶和魔石奮發向上行成文件批量出產。Xinger所以元器件均通過瓷質充填PTFE黏結村料制作而成,該黏結村料體現了市場大的的不間斷和機動態平衡性,X和Y熱回縮彈性系數(CTE)為17 ppm/°C。
中文名
微波射頻元集成電路芯片