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在電商系統中，電機功率器材的熱性食物能同時來決定了其繼續可以信賴性和可以信賴性。以MUN12AD03-SEC為代表性的MOSFET元器件，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

熱導率方便

*熱導率值：MUN12AD03-SEC 的結到氛圍的熱導率為 39°C/W。

*反應：熱導率越低，傳感器在工做時帶來的熱能越很容易散掉，于是能更優質地做到電子器件內水溫在普通 工做范圍圖內，加快傳感器的平衡性。較高的熱導率會會導致電子器件在高阻抗或低溫環保下工做時，內水溫逐漸過快，將會啟用過高保護的，甚至是損毀傳感器。

工作中攝氏度區間角度

*高溫使用范圍：MUN12AD03-SEC的運轉溫範圍為 -40°C 至 +125°C。

*決定：較寬的作業中平均溫度范圍內意示著傳感器在區別條件條件下都能長期保持平衡作業中。在低溫區域環境條件下，傳感器的組合件耐熱性和設備耐熱性概率會接受有一定決定，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的高低溫下一般做工作，這保障了其在冰冷室內工作環境中的安穩性。而在高溫高壓室內工作環境下，電源模塊內壁的形成積少成多可能性會導致的性能上升，雖然損傷，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的持續低溫下工做，描述其兼有優良的持續低溫相對穩定可靠性分析。

熱管散熱方試角度

*封裝形式排熱：MUN12AD03-SEC 所采用緊湊型的 8-LDFN 裸焊盤信息模塊封裝，尺碼為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤設計有助于、增強散熱轉化率，將含糖量會傳遞到 PCB 上，故而大大減少處理芯片企業內部氣溫。

*PCB cpu熱管散熱：成了進一個步驟提升 cpu熱管散熱郊果，意見在 PCB 方案時采用了以上處理：

加劇蒸發器面積計算：在板塊身邊設計方案夠的蒸發器領域，盡量不要的發高燒元器件封裝太鄰近，減掉卡路里囤積。

*的使用導電板材：在 PCB 上實用導熱性性能方面優秀的原材料，如銅，以的提升發熱量的進行錯誤率。

增多cpu散熱孔：在 PCB 上設計的概念排熱孔，以曾加空氣中零售，可以幫助溫度釋放。

其它方位

*太燙守護：MUN12AD03-SEC 都具有太燙保養的功能模快電源。當模快電源內部管理區域溫度高于特定閾值法時，太燙保養的功能模快電源會定時啟用模快電源，杜絕因太燙可以導致的影響，可以增加模快電源在高溫高壓區域下的能信性。

*插入所在濾波：關鍵在于減掉所在紋波并升級階躍負荷搬家時的動態信息異常，要求在所在端相連接浮動的電金屬罐器。個性化推薦利用低ESR縮聚物和瓷磚電容（電容器），以加快MUN12AD03-SEC的打印輸出紋波和動態信息初始化失敗。手機輸入電容（電罐體）器還要最好非常接近MUN12AD03-SEC的放入管腳，以很小化放入紋波交流電壓并保證質量MUN12AD03-SEC相對穩定可靠效果。積極的濾波來設計需要可以減少因電原紋波和環境噪聲出現的脂肪含量制造，故而外源性加強模塊電源的相對穩定可靠性。

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