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　　Molex莫仕731000114微波射頻同軸進行聯接方式器有的是款超小款的SMA系列作品印上pcb電路板板的風格進行聯接方式器，專為中頻選用結構設計，聲音頻率大約12.4千兆赫茲，特性阻抗為50Ω，電壓電流層級為500 Vrms。該進行聯接方式器稱重輕，僅2.432克，進行餐盤包裝袋，更適合通孔裝配程序在PCB板上，推見PCB機的薄厚為3.20分米。它兼備頂角傾向，不可以幫助表面板裝配程序，且不可以幫助反方向化學性質。不銹鋼補焊生產技藝上，該進行聯接方式器可以幫助無鉛技藝，最底不銹鋼補焊生產工作溫度大約260°C，上限不銹鋼補焊生產不斷地時長為10秒，上限不銹鋼補焊生產期限為2次。

　　規格參數：

　　頻點：12.4千兆赫　　電位差：50Ω　　主機電源/輸出功率輸出功率：500 Vrms@Sea級　　總重量：2.432/克　　PCB連接：通孔　　PCB 它的厚度：推薦英文3.20厘米　　非常大繼續時間間隔：10　　最高時間：2　　最多濕度：260

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