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Molex莫仕705530012 SL輸出板塊化銜接器

上線的時間:2024-04-07 09:26:21     閱讀:5948

  Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在電力優點各方面,Molex 705530012無線接插件的每位接觸點主要工作電流為3.0安培,而輸出功率主要值則為250伏。這樣的基本參數確保安全了無線接插件在高短路電流狀態下的固判定和可靠的性。

  從生物學的特點去看,該進行射頻連入器還具有13個電路系統,還采取了0.38μm金(Au)首選性鍍膜的技術性,那樣的技術性益于從而提高進行射頻連入器的導電能和耐生銹性。此外,進行射頻連入器的底部采取了錫(Sn) PC鍍膜,這強化了進行射頻連入器的進行連入安穩性和持久性。

  在構思的概念和適使用于部分,Molex 705530012連入器專門適使用于于無線信號傳送數據和線對板連入。它的PCB插頭品類使其有利于進行安裝到印上電線板上,得以簡化版了電線連入方式。不僅,連入器還具備著完整滿布的構思的概念,這利于保證內部組織電線不被受到第三方區域環境的干涉和受損。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

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