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Molex莫仕705530012 SL功能板塊化連結器

發表時長:2024-04-07 09:26:21     挑選:5934

  Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在電子商務性質個方面,Molex 705530012聯接器的每隔大直流電繼電器極大直流電為3.0安培,而電壓值極大值則為250伏。這樣因素為了確保了聯接器在高負債情況報告下的安全性和可靠的性。

  從電磁學性能參數特點來瞧,該相聯接器享有13個線路,互相通過了0.38μm金(Au)使用性化學鎳技能水平,這般技能水平不利于增長相聯接器的導電性能參數和耐金屬腐蝕性。互相,相聯接器的尾巴通過了錫(Sn) PC化學鎳,這資料了相聯接器的相連到穩定義性和耐久性性。

  在設計的概念構思和于多方面,Molex 705530012連結器有點于于數據信息傳送和線對板連結。它的PCB電源插座類別使其不易安裝程序到柔印控制電線設計的概念板上,所以創新了控制電線設計的概念連結具體步驟。不但,連結器還提供幾乎滿布的設計的概念構思,這能助保護性里面控制電線設計的概念免遭外邊生活環境的打擾和故障。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

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