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Cyntec24v電源的無鉛電焊焊接技術設備是微電子設備研發的基準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/比如說鉍的焊料耐熱合金被比較廣泛在代用傳統藝術的錫/Pb金屬。Sn/Ag/Cu合金材料（SAC）比較適合MUN3CAD03的使用-JB電輸出模塊技術。在SAC合金類系列的中，SAC305是一個種至關用戶的歡迎語的焊料鎂合金，內含3%的Ag和0.5%銅，且易于榮獲。

基本，MUN3CAD03-JB配備文檔文件有五個階段性。在從高溫到150℃的缺省的時候，降溫波特率最好不要超越3℃/秒。但是，均熱區應在150°C和200°C范圍內，并連續60至120秒。結尾始終保持在217°C超過60~150秒，使焊料熔融，使峰峰值溫度表在255°C ~ 260°C區間內（不需要不超30秒）需小心的是，MUN3CAD03-JB最高值溫暖的日期應有依賴于于PCB的水平。逆流曲線美基本由焊料生產商支撐，并應按照其各生產商的各樣焊料業務類型和配量完成升級優化。