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MUN3CAD01-SB的大多數熱檢測狀況均要求JEDECEIJ/JESD51規范標準明文規定。因，測式板長寬為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)接下來選用快速設置在合適更好導熱性標準值公測板上的元器件在0LFM下完成測量。MUN3CAD01-SB接口設汁可使用于在金屬外殼溫度高于110°C時，不受傳輸電流值、搜索/讀取端電壓或工做溫度的引響。

MUN3CAD01-SB無鉛電弧焊接技術性是微電子機械生產加工的的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁錳鋼被大面積相結合于轉化成中國傳統Sn/Pb鋁鎂合金材料。MUN3CAD01-SB額定功率模塊圖片加工工藝強烈推薦利用Sn/Ag/Cu鋁錳鋼(SAC)。在SAC鋁合金軌道材料產品系列中，SAC305是種最受熱情接待的釬料鋁和金，含3%Ag和0.5%Cu，相對更易提取。通暢，慨括資料有六個時間段。在從高溫到150℃的初始值過程，溫度提升帶寬為宜已經超過3℃/秒。而后泡過區有在150°C至200°C互相，并應接連60至120秒。最后一個，保持在217℃以內60~150秒，使電弧焊接板材受熱，使最大值攝氏度在255℃~260℃期間(不準少于30秒)。必須 注重的是，很高值平均溫度的用時需表明PCB板的性能而定。出液折線通常情況由激光焊接加工的物料現貨生產廠家提高，并應表明不相同的激光焊接加工的物料類形和開發商的含量來進行整合。

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