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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB應該考慮一下些許方式 原故，以實現了可靠穩定性、低材料耗費、低躁聲或閥值下列關于美好的熱穩定性。

1.插腳2和6互相的等電位拼接拼接應當按照為功能左上方的實心圓等電位拼接層。它是需要用多家通孔拼接另一個或多家等電位拼接層。

2.將高頻率瓷磚電容器擺放在輸出側硬著頭皮非常接近控制器的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）范圍內，以較大化低頻嘈音。

3.將高頻點率淘瓷電阻閑置在輸出側以便更加接近接口的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）中，以最高化中頻低頻噪音。

4.使R1、R2和CFB拼接 軌道組件短至輸出模塊管腳3（FB）。

5.工作電壓路線（VIN、Vout和GND）選擇了大平數銅，以較大 限度地限制傳導損毀并全面提升熱傳送。另外，選擇了許多通孔連到區別層中的電率平面設計。

Cnytec創立于1991年，其重點研發部、生產和業務員高控制爆率高和高低密度方案、感應器器和應用域效果方案。廠品其重點涵蓋集成系統化電感、公率方案和高控制爆率高電阻值器。大都適用于電信機、通迅基站天線、機械制造機等。

北京市立維創展科技發展授權使用選擇Cyntec全新食品，著力推進為潛在客戶出具高品控、高品線質量、單價公證處公證的電源模塊食品。當今，立維創展存著成一鍵Cyntec外接電源庫存管理，隨后規格型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產品設備原裝進口原廠裝配的，質理確保，而且為我們世界市面帶來了技術工藝搭載，青睞咨訊。

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