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MUN3CAD01-SB輸出模快應連接 至低座談會阻抗匹配交流電輸出模快。高電感交流電輸出模快或電纜線電感雖然會影響力到輸出模快的比較熱穩定性處理。讀取電感器必須 立即擺放在MUN3CAD01-SB信息模塊的投入引腳背，以面值最小化投入紋波電壓值并保障機制MUN3CAD01-SB模組的比較穩定義。考慮到抑制打印輸出的紋波并升降階躍環境下變化規律時的gif動態反映，還要在打印輸出的端連接起來更多的電感器。意見和建議用途低ESR配位高分子和工業陶瓷電阻器來完善MUN3CAD01-SB模塊圖片的輸入輸出紋波和動態圖反映；

MUN3CAD01-SB模塊電源的室內參考選取電流值為0.6V±2%。輸入輸出電流可會按照分頻電阻器器R1和R2進行語言編程，這兩大阻值器與Vout引腳和FB引腳有關。的輸出電壓降可會根據公試1核算。要根據常見輸出的電流的電阻器器如表如圖是。

幾乎所有熱工作要求均滿足了JEDECEIJ/JESD51要求。之所以，試板規格為為30mm×30mm×1.6mm，共2層。但是，應該用配置在管用的熱導率各種測試板上的器件，在0LFM處監測Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB功能的設計代替后蓋室內溫度低過110°C時，大多數轉換電流大小、設置/輸出的電壓值或場景的溫度該怎樣不同。

無鉛焊接方法科技是手機機械設備制做的標淮。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍焊結用料不銹鋼被多方面用到替換普通的錫/鉛耐熱合金。推薦 將錫/銀/銅鎳鋼（SAC）當作MUN3CAD01-SB模組方法。在sac合金類國產中，sac305是特別的歐美流行的對接焊裝修材料合金類，涵蓋3%的銀和0.5%的銅，以便拿。常見，設置文件目錄有五個一階段。在從在常溫到150°C的默認時間段，環境溫度偏高波特率不得不低于3°C/s。最后，泡過區在150°C和200°C中顯示60到120秒。第三，將溫暖保護在217°C綜上所述60秒，以熔融電焊焊接村料，并將基線溫度達到在240°C和250°C兩者之間。請留意，谷值溫度表的時刻應依賴關系于PCB的的品質。回到焊紋理大部分由焊建筑村料供應信息商鼓勵，并應會按照不一樣的的焊建筑村料性質和制做商的建筑村料開始優化調整。

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