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HS20116-01是款低的頻率、高工率規格、詳細性的DC/DC供電控制模塊。PWM調節器、工率MOSFET和大組成部分支技零件java集合在其中一個混合法打包封裝樣式中。除此之上，HS20116電壓接口使用了項新的專利權技術應用將工作效率扼流電磁鐵堆疊在相溶電壓接口上，以達到高工作效率黏度。

HS20116電原接口禁止接口化電原規劃，要其中一個電原接口始終無法供應傷害瓦數需要，則很多個電原接口可以串并聯銜接，以實現所用要的傷害瓦數效果。除此之上，HS20116-01是一個個以便應用的DC/DC外接電源信息模塊，只需向各方面應用教育領域定制讀取高壓電阻類器和輸入輸出高壓電阻類器。

HS20116電源適配器摸塊緊身的芯片封裝組織形式就能夠通過PC板下方未施用的三維三維空間，以符合高三維三維空間體積密度利用這個領域的所需。HS20116-01封裝主要形式主要形式在熱增進、省油的suv型、輕易的QFN封裝形式中，重要使用在細則界面貼裝機氣設配的定時制造。HS20116-01不帶鉛，夠滿足RoHS規則要求。

功能：

高工作電壓孔隙率工作電壓模塊圖片；

非常大負荷：20A（注8時為22A）；

輸入的電壓運行位置從4.5V到20.0V；

輸入輸出輸出功率采用條件從0.8V到5.5V；

96%的峰峰值質量；

串并聯兩個供電傳感器，讀取電壓為60A，強硬性均流；

電壓方法調節；

運營（OCP、OVP、UVP、OTP、非密閉）；

帶預偏置所在開機啟動的的可代碼軟開機啟動的；

可源程序電源開關工做頻次；

開關按鈕電原正常標貼；

堆疊QFN打包封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

作為無鉛（充分考慮RoHS標準法律法規法律法規）；

MSL3，245C流入焊；

選用前沿技術：

實用型Buck-DC/DC更換器；

直流供電規劃式供電設計；

聯通系統和系統裝置；

功能器模式；

TI的主機電源功能TPSM41625可提供數據超過25A的電流值，格局簡約方便于運行，并還可以可以串連，體型僅11*16mm .

因為所選行業市場TI原料供不應求狀態，國內臺達Cyntec出示使用貨物計劃方案是HS20116-01 ，產品體積太為14.5*14.5mm ,也是可以認可4PCS 設備并接。

佛山市立維創展科技公司授權書加盟Cyntec旅游線物料，秉承為用戶具備高茶葉品質、優品質、價格公平的外接電源輸出模塊物料。物料原裝機進口的，品質衡量，而且要為中華世界股票市場具備技能可以，邀請顧問。

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