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LMZ31530RLGT電原模組是款有利于用的整合式電原模組來解決預案，它在某個圓形的QFN封裝內調優一個多個含帶工作效率MOSFET的30A直流電/直流電壓轉變器、的禁掉式電感和多無源集成電路芯片。此整體結構開關電源模塊電源完成措施僅需3個外物構件，并省略了環路拆遷補償和帶磁元集成電路芯片選購方式。

LMZ31530RLGT使用的15×16×5.8mmQFN打包封裝，可輕輕松松悍接工作到印刷廠電路原理板上，并可達成緊身型的額定負載點方案。可達成95%以上內容的工作任務能力，必備超迅速的負載電阻階躍崩潰，還有其傳熱系數抗為8.6°C/W的成績突出作業電壓耗散作業技能。LMZ31530RLGT帶來離散環境下點方案的靈活機動性和因素集，且特殊滿足為大多數的ibms電源電路(IC)和軟件系統供氣。最先進的二極管封裝科技可可以提供一家與標準化規定QFN貼裝和查測技術應用兼容的不穩定性使用且人身安全牢靠的主機電源模塊圖片應對情況報告。

LMZ31530RLGT的特征

充分的模塊電源化的外接電源模塊電源解決處理策劃方案；

樣式寬度少于離散規劃；

15mm×16mm×5.8mm打包封裝寸尺寸尺；

-與LMZ31520引腳兼容；

超最快負荷階躍積極響應；

事情率到達96%；

寬的輸出端電壓調低；

0.6V至3.6V，基準點要求為1%；

可以擇剝離外接電源功能軌可搞定；

低至3V的手機輸入電流電壓；

調節器式旋轉開關頻段（300kHz至850kHz）；

先選擇緩開始；

能自由調節式過流束縛；

電原引擎合適效果；

所在相電壓排順；

超溫愛護；

預偏置輸出的開啟；

運作體溫區域：-40°C至85°C；

激發的散熱管性能方面：8.6°C/W；

夠滿足EN55022A類電磁干擾標準單位要求；

-集成化屏蔽了電感；

相結合LMZ31530并依托 WEBENCH??交流電源電路板器引入自定義制定細則；

APP業務領域

?帶寬和通信網絡基本配制；

?DSP和FPGA根據點；

?高低密度電壓系統軟件；

TI的DC-DC電源適配器控制模塊LMZ31530RLGT考慮到優等的耐腐蝕性和小體型，遭到多如牛毛品牌喜歡，但供貨期焦慮，臺達集團旗下Cyntec電源適配器功能應用場景高耐磨性、小球體積的餐飲市場標準，于2021年發行新服務MUN3CAD03-SE，而使達到了94%的開關電源熱效率，快速刷快專業市場的大力支持，在鋰容量電池、服務管理器、AI促使卡、光模塊圖片等行業經過苛求的用途四大考驗。從而仍然pin to pin方式LMZ31530RLGT。

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