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光模塊的PCB板其所尺寸圖受到限制和散熱需求量，一般來說對電源開關部位規定越多越尖酸刻薄，而且現在光電源模塊的更加高的數據報告速度急劇優化優化，從100Gbps、 400Gbps， 而是飛快才會可達 800Gbps。 有限制的的圖片尺寸，并要電源開關支柱愈來愈越高的電流值，為光控制器上的CDR、DSP電力，恐怕有一些光模塊電源上的存儲芯片高速被標準要求的限制在1.2mm 一些。

你們積極推進現在比較主流的集成系統式DC-DC電源開關模快品牌形象TI 和臺達Cyntec 。

光傳感器重要的交流電源應用部件如表：

在給MCU的電源模塊軌輸電的之后，一般而言適用乘以0.6A ，和1A 、2A的電流大小，MCU的的工作電阻適用1.8~3.3V。

 在實際情況的外接電源開關調試幾個方面，如選則更多直流電的外接電源開關的的優勢是，能在達到額定的直流電進行時，率更多。以 1A 負荷功率正常運行 1A TPS62802 可保證約 88% 的利用率， 而同的 1A 負載電阻進行 2A TPSM82822 電源電源模塊電源模塊可實行 91% 的轉化率。此類轉化率的增進這會有利于減低體統中的輸出功率。

為EAM共電的電源適配器軌，所需有5V 的電壓值，提醒用于 TPS82130 ，或MUN3CAD03-SE ，這基本都是集都是電感的傳感器軟件，明顯地不僅節約了PCB空間區域。

光版塊的發送到電路設計其中包括TIA、光電子穩壓管或APD，它將光手機信號轉變為交流電脈沖造成的， 消息隊列送來跨阻調小器(TIA)， 另外一個將數據轉換為電壓值供 DSP 開始解析。一些開關元件將應該比 3.3V 輸出所作為的工作電流值更加高的工作電流值功能對偏置。可以通過 3.3V 進入電壓降轉換 3.5V 電源線軌需用用降血壓/升壓轉為器。的使用減壓/升壓變為器， 縱然導入電流電流值特別非常接近模擬輸出精度電流電流值， 還有導入電流電流值因錢路或負荷瞬變而轉化， 怎樣才能相應調低模擬輸出精度電流電流值。降血壓/升壓切換器可可根據啟用生活條件在穩壓、升壓和穩壓/升壓啟用方法內主動添加。

若為了微電子二級管供電系統， 請選擇解決方案尺寸較小的降壓/升電容式源。 TPS63810 主要包括全自動 WCSP 封口并運行 I2C音頻接口配置傳輸線電壓， 將電阻值器變少了好幾個， 才能變少了構件數。

不但， 輸出電壓可能需要適應系統中的溫度或功耗。 I2C 插孔為動態化改進導出線電壓保證了種簡潔明了辦法， 并允許的采用強硬 PWM 摸式以在低單向電流值時確保低紋波。

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