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一、技術概述

• 熱效率使用量：250W（頂值熱效率），能夠滿足高熱效率用需求分析；
• 業務頻段：遮蓋L、S、C等慣用微波加熱頻段（如1-8GHz）；
• 隔離度：≥20dB，更好阻止反向的方式給回信號燈電磁波輻射；
• 加入耗率：≤0.5dB，降低4g信號視頻傳輸耗率；
• 封裝的方式：SMD貼片設計的，的支持自動的化界面貼裝技藝。

二、技術特點

1. 高工作功率處理特性
• 選用特異鐵氧體文件和改進磁路設計構思，確保安全250W業務電壓下安全穩定業務，選用在雷達天線、溝通移動信號塔等高業務電壓場地。
2. 低耗費與高要進行隔離度
• 進行精細的諧振腔結構類型和配備數據網絡制定，變現低放入損耗量和高單向隔離開，大幅提升體統性能方面。
3. 小形化與高安全可靠性以及安全性
• SMD封口尺寸大小寬敞（如7mm×7mm），應用高強度線路板設計的；
• 鐵氧體原料符合高熱度可靠性，事情溫度因素超范圍-55℃至+125℃。
4. 訂制化制定
• 搭載工做頻段、串口電阻值、封裝風格風格等基本參數的環保定制家具，滿足了不同于應用領域消費需求。

三、應用領域

1. 在軍事與航天部
• 統計系統的：保證全反射與讀取4g信號的防護，守護全反射機抵御全反射電率決定；
• 電子廠反擊：在干預與抗干預設備中，以保證移動信號單邊互傳。
2. 電力移動信號塔
• 5G宏基站設備：中用功放機與無線天線間的數據底部隔離，大幅提升系統軟件吸收率；
• 微波通信設備通信設備：在直連時延中，抑止逆向信號燈干擾信號。
3. 實業與教學科研
• 醫用產品：如MRI操作系統中的頻射4g信號底部隔離；
• 檢測機器設備：在矢量素材在線進行測試儀中，完成電磁波的定位高速傳輸。

250W大功率SMD環形器/隔離器憑借其高性能、小型化和高可靠性，已成為高頻通信系統的核心器件。隨著5G及未來通信技術的發展，其市場需求將持續增長，技術迭代將聚焦于更高頻段、更低損耗和更低成本。