HMC574A 是 ADI（亞德諾(nuo)半導體芯片(pian)）公司的(de)(de)細心營(ying)造的(de)(de)的(de)(de)一款體系(xi)(xi)結構 GaAs MMIC 系(xi)(xi)統的(de)(de) 5W T/R 觸(chu)點(dian)旋(xuan)鈕。這輛(liang)觸(chu)點(dian)旋(xuan)鈕的(de)(de)事情頻(pin)繁比(bi)率橫度 DC 至 3 GHz，采取 8 引腳 MSOP 封裝的(de)(de)方式(shi)的(de)(de)方式(shi)，有低導入自然損耗、高中(zhong)階交調截點(dian)、高隔絕度等(deng)(deng)正相(xiang)關性質，無(wu)比(bi)好(hao)蜂窩/3G 基本知識基礎產業、WiMAX、WiBro 等(deng)(deng)火箭發射/收應用(yong)領域(yu)場所(suo)。
核心(xin)理念性能指標主要參(can)數（先進典型值(zhi) @ +5 V）
幀率使用(yong)范圍(wei)：DC 至 3 GHz（在(zai) 3.5 GHz 頻帶寬度下仍更易用，但的部分因素有所下調）
進到這一領域消(xiao)耗的資金：在 1 GHz 時(shi)為(wei) 0.25 dB，在 3 GHz 時(shi)為(wei) 0.5 dB
丟開度：1 GHz 時提高 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
電功率承受力(li)程度(du)：多(duo)次(ci)波的條件下(xia)(xia)可頂(ding)住 37 dBm（即 5W）；脈寬(kuan)標準(zhun)下(xia)(xia)可能受 40 dBm（10W，智能尺寸 10μs，占空(kong)比 1%）
線型度：在 +8 V 送電時，OIP3 做到 +63 dBm
設(she)定邏(luo)輯推理：支技單比特 CMOS/TTL 兼容的控制（0/+5 V，電(dian)壓需(xu)小于 1μA）
供(gong)電公司耍求：所采用(yong) +3 V 至 +8 V 單開關電源供氣（電壓區(qu)域 1μA 至 20μA，功(gong)能消耗非(fei)常低）
打(da)包(bao)封裝類型：MSOP-8（尺(chi)碼為 3 mm × 3 mm），貼合 MSL-1 條件，蘋果支(zhi)持 260°C 逆(ni)流焊
二極(ji)管(guan)封裝與產品規格
二極管封裝的類(lei)型：8 引腳 MSOP（大小 0.118 9英(ying)寸，即(ji) 3.00 mm），使用外觀貼(tie)裝方案，方便于智(zhi)能化生(sheng)產的的流程。
工作(zuo)中體溫范(fan)圍內：-40°C 至 +85°C，并能習慣(guan)極端天氣周圍環(huan)境必要條(tiao)件下的(de)用業務需求。
輸出阻抗(kang)屬(shu)性：50 歐(ou)姆，與標rf射(she)頻整體美好(hao)兼容。
頻段網絡覆蓋(gai)面(mian)積內：DC 至 3 GHz，新一輪遍及(ji)熱門電力頻段。
技(ji)能優缺點
低模糊基本特性(xing)：高考階交調截點(dian)裝修設計，保(bao)證(zheng)在高輸出(chu)鍵入癥狀下仍(reng)能保(bao)持良好(hao)移動信號的詳細唯一性，很(hen)好(hao)的才能減少(shao)非線性網絡模(mo)糊(hu)。
高是真的嗎性(xing)后(hou)勤保(bao)障(zhang)：按照 GaAs MMIC 工藝(yi)流程造成，必備(bei)條件表(biao)現出色的溫差相對(dui)穩明確和抗擴散(san)業務能力，應用做暫時相對(dui)不穩定性進行場景中(zhong)。
方便(bian)于模塊化設定：SMT 封裝(zhuang)組織形(xing)式(shi)組織形(xing)式(shi)，兼容規定 PCB 的(de)工(gong)藝(yi)，有很大程度的(de)簡化版了體系(xi)ibms流量。
選用場境
蜂窩/3G 基礎條(tiao)件裝置：看(kan)做通信(xin)基(ji)站中的(de)導(dao)彈/受到觸點開(kai)關，支技高(gao)頻率(lv)段(duan)的(de)信(xin)號的(de)靈活機動鎖(suo)定。
轉用電信無(wu)線網絡蘋果六手機：廣泛應用于微信微波射頻(pin)自(zi)動化測(ce)試(shi)，做到數據信息(xi)收(shou)發員路(lu)徑分析的(de)優質把(ba)握。
WLAN、WiMAX 和(he) WiBro：適宜于移動(dong)寬帶網連接裝置(zhi)，蘋(pin)果支持中(zhong)頻段信(xin)號燈(deng)的極有效率高速傳(chuan)輸。
車子遠(yuan)程登(deng)陸圖片信息裝置：采用車載式(shi)通信網絡(luo)功能(neng)模塊，保持表現(xian)的(de)智(zhi)力路由與(yu)轉換。
試(shi)驗生產設備：用(yong)作微波射(she)頻(pin)試驗設(she)備機器設(she)備的關鍵(jian)模塊，支技低頻(pin)段手機信(xin)號(hao)的生產與精確度高(gao)具(ju)體分析。
取代規格(ge)型號與性能(neng)原因分析
HMC574AMS8ETR：與(yu) HMC574A 引腳完完全全兼容(rong)，認(ren)可卷帶（TR）彩盒手段，至關最適合大投資(zi)規(gui)模的生產市場(chang)需(xu)求。
HMC574EV1HMC574AMS8：配備評估方(fang)法板，更加方(fang)便很快(kuai)檢驗元器件能力，有效(xiao)性變快(kuai)軟件開發設計周期性。
長沙市立維創展新材料技術是ADI的(de)代銷商，大部分給予變成器(qi)(qi)(qi)、線型(xing)廠(chang)品(pin)(pin)、數據源(yuan)轉變器(qi)(qi)(qi)、音頻圖(tu)片廠(chang)品(pin)(pin)、寬帶(dai)網廠(chang)品(pin)(pin)、鐘表和按時IC、光纖線通信網絡品(pin)(pin)牌、接頭和距離、MEMS和感知器(qi)(qi)(qi)、開關(guan)電源(yuan)和熱經管、加工(gong)cpu和DSP、頻射和立體圖(tu)形處(chu)里器(qi)(qi)(qi)、旋轉開關(guan)和合理安排器(qi)(qi)(qi)等，貨品(pin)(pin)原版(ban)現貨平臺，市場價長處(chu)，熱烈歡迎管理咨詢。
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