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在網絡設計中，工作效率器材的溫性能立即來決定了其長時間增強性和靠普性。以MUN12AD03-SEC為意味著的MOSFET器材，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

熱導率因素

*熱導率值：MUN12AD03-SEC 的結到場景的熱擴散系數為 39°C/W。

*應響：導熱系數越低，摸塊在崗位的時出現的熱量越簡單發出，故而能好地增強集成ic外部崗位水溫在日常崗位的比率內，增強摸塊的可靠性。較高的導熱系數會引起集成ic在高電動機扭矩或高溫天氣大環境下崗位的時，外部崗位水溫持續增長過快，將會會啟用溫度過高保障，或是弄壞摸塊。

操作溫濕度區域多方面

*環境溫度空間：MUN12AD03-SEC的工做高溫范疇為 -40°C 至 +125°C。

*作用：較寬的工做溫濕度的范圍代表著摸塊在有所差異生態學習環境標準下都能保護穩定可靠工做。在低溫生態學習環境下，摸塊的電器設備能力和機制能力已經會備受一些 作用，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的高低溫下合適工作任務，這能保證了其在很冷工作生態環境中的安穩性。而在高溫度工作生態環境下，信息模塊內部結構的溫度累積有機會會會造成能走低，或者受損，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的持續較高溫度下業務，表明其包括好的的持續較高溫度維持性。

散熱習慣因素

*芯片封裝排熱：MUN12AD03-SEC 所采用緊湊型suv的 8-LDFN 裸焊盤板塊封裝，盡寸為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤設計構思能有效的提高自己散熱質量，將能量直接的減壓反射到 PCB 上，因而變低心片內工作溫度。

*PCB 排熱：為著深化驟增強排熱體驗，意見建議在 PCB 制作時采用了一些控制措施：

增大散熱適用面積：在控制器相鄰來設計至少的散熱位置，以防某些低熱電子器件過分挨到，縮減糖份堆砌。

*選用導熱性食材：在 PCB 上利用傳熱性能方面非常好的相關材料，如銅，以加強脂肪含量的除極轉化率。

提高散熱性能孔：在 PCB 上規劃風扇散熱孔，以新增暖空氣通，幫助到熱氣散發出。

一些部分

*cpu過熱保護英文：MUN12AD03-SEC 有著發熱呵護系統。當控制接口圖片內部組織溫差高于一段域值時，發熱呵護系統會全自動關上控制接口圖片，以防因發熱促使的壞掉，而使挺高控制接口圖片在溫度過高壞境下的是真的嗎性。

*插入打印效果濾波：為可以減少打印效果紋波并大幅提升階躍負荷波動時的各式各樣反映，所需在打印效果端相連接額外增加的電燒杯器。建議選用低ESR整合物和瓷質電容（電容器），以發展MUN12AD03-SEC的輸出電壓紋波和情況回應。鍵盤輸入電干凈的器皿器需求以便相似MUN12AD03-SEC的搜索管腳，以至少化搜索紋波電流值并 保障MUN12AD03-SEC可靠可靠安全性能。充分的濾波設計構思都可以變少因主機電源紋波和噪音吸引的溫度產生，故而直接加快版塊的可靠可靠性。

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